Установка лазерной декапсуляции предоставляет собой лазерную систему с высокоскоростным гальванометром и поворотным призматической линзой, с помощью которой происходит перемещение лазерного луча по поверхности вскрываемого изделия. В основе системы лежит оптоволоконный лазер (опционально твердотельный лазер) ИК диапазона длиной волны 1064 нм. Мощность лазера составляет 20 Вт (большая мощность опциональна). В комплекте к лазеру поставляется воздушный вытяжной шкаф с фильтрующими элементами. Установка декапсуляции микросхем также оснащена двумя видео камерами: для позиционирования чипа и программирования процесса вскрытия микросхемы, а также камерой, которая позволяет в режиме реального времени следить за процессом.

Оборудование позволяет вскрывать корпуса подавляющего большинства пластиковых корпусов (металлических – по запросу), а также удалять органические компаунды Glob top, Dum & Fill.

Точность позиционирования лазера и размер пятна, позволяют использовать оборудования не только для вскрытия чипов, но и для маркировки с высоким разрешением.